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最新資訊

羅姆踐行綠色之路:打造低碳未來的技術創新與產品戰略(2025-02-08 11:59:00)
隨著可持續發展和碳中和議題在全球范圍內不斷升溫,各大科技企業紛紛加速綠色轉型的步伐。近期羅姆在北京舉辦了媒體交流會,羅姆功率元器件事業部應用戰略室課長水原德健先生詳細分享了其在ESG事業以及功率半導體“Power Eco Family”品牌上的最新布局。此次活動以“Electronics for the Future”......

聯想發布DeepSeek一體機解決方案:支持千億參數大模型訓練(2025-02-08 11:42:00)
聯想集團與沐曦股份聯合發布基于DeepSeek大模型的一體機解決方案。
該方案以“聯想服務器/工作站+沐曦訓推一體GPU+自主算法”為核心架構,配合聯想AI force智能體開發平臺,推出智能體一體機與訓推一體服務器雙產品形態,率先實現從千億參數大模型訓練到場景化推理落地的全鏈條覆蓋。
聯想創新性推出兩大產......

平整得不像折疊屏!劉作虎秀出OPPO Find N5:你永遠可以相信OPPO(2025-02-08 11:37:00)
今天下午,劉作虎曬出了OPPO Find N5真機照,稱“控制折痕這件事你永遠可以相信OPPO”。
根據劉作虎提供的照片,OPPO Find N5的折痕幾乎不可見,像直板手機一樣平整,友商三臺機型均能看到較為明顯的折痕。
除了折痕控制優秀外,OPPO Find N5還做到了全球最薄,其折疊態厚度不到......

REDMI Turbo 4 Pro配置曝光:驍龍8s至尊版+7410mAh超大電池(2025-02-08 11:35:00)
博主數碼閑聊站爆料,高通將在今年Q2推出驍龍8s至尊版移動平臺,這顆芯片將由小米Civi5 Pro、REDMITurbo 4 Pro首批搭載。
他還爆料,REDMI Turbo 4 Pro配備了7410mAh超大電池,這將是REDMI史上電池最大的中端機型。
據悉,高通驍龍8s至尊版的綜合性能介于驍......

霍尼韋爾宣布計劃分拆自動化和航空航天業務,成立三家獨立上市公司(2025-02-08 10:13:00)
霍尼韋爾(納斯達克代碼:HON)昨日宣布其董事會已完成由董事長兼首席執行官柯偉茂(Vimal Kapur)一年前啟動的全面業務組合評估,并計劃全面分拆自動化和航空航天業務。此次公布的分拆,加上已宣布剝離的高性能材料業務,將成立三家擁有不同戰略和增長動力的獨立上市企業。分拆計劃將于2026年下半年完成,并以對霍尼韋爾股東......

行業首創解決方案徹底改變了 CGT 無菌工藝(2025-02-08 10:11:00)
行業首創解決方案徹底改變了?CGT 無菌工藝
CPC 的突破性產品大大簡化了生物工藝
隨著細胞和基因療法?(CGT) 的迅速發展,對更高效的無菌處理技術的需求日益增長。為了向?CGT 制造商提供替代使用笨重的生物安全柜或管道焊接來保持無菌性的解決方案,CPC (Colder Products Company) ......

OpenAI更新推理模型o3-mini思維鏈(2025-02-08 10:07:00)
OpenAI宣布,面向免費和付費用戶更新其推理模型o3-mini的思維鏈,顯示了更多的模型推理步驟以及如何得出問題的答案,并為付費用戶更新o3-mini-high的思維鏈,更透明、更詳細地展示模型的“推理”步驟以及得出答案的方式。
“我們為o3-mini引入了更新的思維鏈,旨在讓人們更容易理解模型是如何思考的。”......

ERS electronic揭幕德國生產、研發設施和高端封裝能力中心(2025-02-08 10:04:00)
今天,半導體制造熱管理解決方案的行業領導者ERS electronic慶祝其全新尖端生產和研發設施ERS Barbing正式啟用,同時揭幕了專注于高端封裝和后端技術的領先能力中心。 此次戰略擴張標志著ERS致力于加強歐洲半導體生態系統和促進行業合作的一個重要里程碑。
這家新設施位于雷根斯堡附近的巴爾賓,旨在加快E......

西門子醫療2025財年開局展現強勁勢頭(2025-02-08 10:01:00)
近日,西門子醫療發布了截至2024年12月31日的2025財年第一季度季報。
2025財年第一季度
??設備訂單出貨比非常出色,達到1.21
??可比營收增長5.7%
??影像業務可比營收增長7.6%;受特殊項目的影響,調整后息稅前利潤率達18.7%
??實驗室診斷業務可比營收增長1.6%,調整后息稅......

富士膠片積極應對氣候變化和水安全 入選2024年度“CDP”A級榜單(2025-02-08 09:57:00)
富士膠片控股株式會社宣布,公司因其在應對氣候變化和水安全方面的出色表現,入選了著名的年度CDP*1?"A級榜單"。
富士膠片積極應對氣候變化和水資源安全 入選2024年度“CDP”A級榜單
在富士膠片集團的企業社會責任(CSR)計劃"Sustainable Value Plan 2030"(SVP203......

索迪斯物流戰略升級,引領服務行業可持續發展新風潮(2025-02-08 09:40:00)
近期,全球可持續餐飲和價值體驗的領導者,索迪斯完成了物流戰略的全面整合與升級。此舉也是索迪斯在供應鏈管理上的深遠布局,不僅助力提升運營能力,為客戶帶來更為綠色、高效、安全和數字化的服務體驗,也為中國服務行業的可持續發展注入了全新動力。
索迪斯完成對康帕斯集團在中國大陸業務的收購后,自2024年9月起,實施......

DHL行業觀察:2025年五大供應鏈風險(2025-02-08 09:35:00)
當今全球供應鏈的相互連通性及國際貿易的復雜性使物流行業易受到多種風險的影響。近日,DHL發布行業觀察文章,分享了由全球供應鏈洞察與風險分析公司Everstream Analytics總結梳理的本年度五大供應鏈風險。
風險?1:氣候變化
關于氣候變化的報道如今早已屢見不鮮,因此,該研究將其列為五大供應......

天銳醫健加入元腦生態,采用元腦企智EPAI打造全流程醫療大模型應用(2025-02-08 09:20:00)
近日,廣州天銳醫健信息科技有限公司(以下簡稱"天銳醫健")與浪潮信息簽署元腦生態戰略合作協議。雙方針對醫院提升門診效率的現實需求,共同研發覆蓋診前、診中、診后全流程的醫療大模型應用,為醫院提供基于人工智能的醫療信息化解決方案,幫助醫院全面提升門診醫療效率,有效改善患者就醫體驗,共同開創智慧醫療的新篇章。
......

Wolfspeed碳化硅晶圓廠將竣工(2025-02-08 00:00:00)
近期,媒體報道Wolfspeed斥資50億美元建設的碳化硅晶圓廠即將竣工。Wolfspeed希望在今年3月之前全面接管工廠,并于今年6月開始生產先進的200毫米(8英寸)碳化硅晶圓。
上述工廠位于美國北卡羅來納州查塔姆縣,2022年9月,Wolfspeed宣布將在查塔姆縣建造全球最大碳化硅工廠,2024年3月,該......

慈星股份終止收購武漢敏聲!(2025-02-08 00:00:00)
2月6日,寧波慈星股份有限公司(以下簡稱“慈星股份”)發布公告,正式宣布終止籌劃發行股份及支付現金購買武漢敏聲新技術有限公司控股權并募集配套資金這一事項,公司股票也于當日開市起復牌。
source:慈星股份
早在2025年1月15日,慈星股份就因籌劃此次重大交易而停牌。當時,公司計劃通過發行股份及支付現......

DeepSeek引發AI芯片熱潮,寒武紀回應(2025-02-08 00:00:00)
DeepSeek大模型于2025年引發轟動效應,多家AI芯片廠商已經宣布適配DeepSeek大模型,包括華為昇騰、沐曦、天數智芯、摩爾線程、海光信息、壁仞科技、太初元碁、云天勵飛、燧原科技、昆侖芯、龍芯中科等。
近日,媒體詢問寒武紀,得到回應:暫時沒有這方面消息,如果有的話公司會通過官方宣布。
業界指出,A......

黑芝麻智能:公司芯片被比亞迪采用并已量產出貨(2025-02-08 00:00:00)
2月7日市場反饋,比亞迪已采用黑芝麻智能車規級自動駕駛計算芯片,搭載車型為比亞迪旗下的騰勢品牌。
對此,黑芝麻智能對媒體確認了該消息,其回應稱黑芝麻智能的芯片已被比亞迪采用,并已實現量產出貨,具體細節不便透露。
資料顯示,黑芝麻智能是車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商,產品主要包括華山系列和武......

北京、廣東發力,集成電路重大項目來襲(2025-02-08 00:00:00)
近期,北京和廣東紛紛發布重點工程計劃,加速推進半導體產業的發展。北京的“3個100”重點工程計劃和廣東的現代化產業體系建設行動計劃,均將半導體項目列為重點,旨在通過技術創新和產業升級,推動區域經濟高質量發展。
01北京重點工程計劃發布,北電集成、DRAM存儲器、盛吉盛等半導體項目上榜
近日,北京市2025年......

存儲巨頭財報公布:西部數據減少NAND供應,三星加大高附加值產品布局(2025-02-08 00:00:00)
隨著人工智能、大數據、云計算等新興技術的快速發展,存儲行業對高性能和大容量存儲的需求不斷增長。全球五大存儲廠商——三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數據紛紛加大技術創新和市場布局力度,以滿足市場需求。近期,這些廠商發布了最新財報,披露了其在優化產品結構、拓展高附加值領域以及調整市場策略方面的最新進展。
三星電子:......

500億芯片廠商切入,DeepSeek半導體“朋友圈”再擴大(2025-02-08 00:00:00)
2月7日,國產CPU芯片廠商龍芯中科宣布,龍芯處理器成功運行DeepSeek大模型。
據悉,搭載龍芯3號CPU的設備已成功啟動運行DeepSeek R1 7B模型,實現本地化部署。龍芯中科在其官微表示,這標志著國產芯片與AI大模型的協同適配取得實質性進展。
圖片來源:龍芯中科官微
據介紹,龍芯聯合......