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- DeepSeek引發(fā)AI芯片熱潮，寒武紀回應
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研發(fā)客服DeepSeek大模型于2025年引發(fā)轟動效應，多家AI芯片廠商已經(jīng)宣布適配DeepSeek大模型，包括華為昇騰、沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、海光信息、壁仞科技、太初元碁、云天勵飛、燧原科技、昆侖芯、龍芯中科等。
近日，媒體詢問寒武紀，得到回應：暫時沒有這方面消息，如果有的話公司會通過官方宣布。
業(yè)界指出，AI行業(yè)過去依賴擴大模型、增加數(shù)據(jù)和提升硬件效能來發(fā)展，但成本與效率成為挑戰(zhàn)。DeepSeek 采用蒸餾模型（Model Distillation）技術，壓縮大型模型以提升推理速度并降低硬件需求，同時充分發(fā)揮 NVIDIA Hopper 降規(guī)版芯片的效益，最大化運算資源利用。其成本優(yōu)勢來自高效能硬件選擇、新型蒸餾技術及 API 開源策略，不僅優(yōu)化技術與商業(yè)應用的平衡，也展現(xiàn)AI產(chǎn)業(yè)向高效發(fā)展的趨勢。?
DeepSeek大模型的成功上線，為企業(yè)提供了低成本、高性能的技術解決方案，還推動了人工智能行業(yè)的良性競爭與發(fā)展。隨著更多應用場景的開發(fā)和落地，DeepSeek有望在更多領域發(fā)揮重要作用，后續(xù)發(fā)展值得持續(xù)關注。
文章來源于:全球半導體觀察 原文鏈接
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