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芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列

發(fā)布時(shí)間:2024-12-19 10:26  

支持DirectX 12和先進(jìn)的計(jì)算能力,賦能高效云游戲體驗(yàn)

芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器(GPU)IP系列,具備高性能計(jì)算能力,廣泛適用于云游戲、AI PC、獨(dú)立顯卡和集成顯卡等應(yīng)用領(lǐng)域。


芯原新一代Vitality GPU架構(gòu)顯著提升了計(jì)算性能,并支持多核擴(kuò)展,以進(jìn)一步提升性能。該GPU架構(gòu)集成了諸多先進(jìn)功能,如一個(gè)可配置的張量計(jì)算核心(Tensor Core)AI加速器和一個(gè)32MB至64MB的三級(jí)(L3)緩存,提供強(qiáng)大的處理能力和出色的能效表現(xiàn)。此外,Vitality架構(gòu)可單核支持多達(dá)128路云游戲,滿足高并發(fā)和高畫質(zhì)的云端娛樂(lè)需求,同時(shí)支持Windows系統(tǒng)上的大型桌面游戲和應(yīng)用。憑借對(duì)微軟DirectX 12 API和AI加速庫(kù)的強(qiáng)大支持,這一架構(gòu)非常適合各種性能密集型應(yīng)用和復(fù)雜的計(jì)算工作負(fù)載。

芯原GPU IP擁有超過(guò)20年的發(fā)展歷史,并已在多個(gè)領(lǐng)域取得成功,范圍涵蓋從低功耗物聯(lián)網(wǎng)MCU到面向汽車和計(jì)算應(yīng)用的高性能處理器芯片。截至目前,搭載了芯原GPU IP的客戶芯片已在全球出貨超過(guò)20億顆。

“過(guò)去十年,并行計(jì)算市場(chǎng)一直穩(wěn)步增長(zhǎng),在受到AI計(jì)算的驅(qū)動(dòng)后更是進(jìn)入了快速增長(zhǎng)期。GPU已成為新時(shí)代的核心處理器,其應(yīng)用也從傳統(tǒng)的游戲等拓展到了更廣泛的領(lǐng)域。”芯原首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示,“Vitality架構(gòu)GPU代表了下一代高性能和高能效的圖形處理器。憑借20多年的跨市場(chǎng)領(lǐng)域GPU開發(fā)經(jīng)驗(yàn),Vitality架構(gòu)旨在支持最先進(jìn)的GPU API,其可擴(kuò)展性還支持該解決方案在汽車系統(tǒng)和移動(dòng)計(jì)算設(shè)備等領(lǐng)域的廣泛部署。我們期待與領(lǐng)先客戶合作,將這項(xiàng)突破性的技術(shù)集成到他們的產(chǎn)品中,以滿足對(duì)GPU和先進(jìn)計(jì)算解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。”

關(guān)于芯原

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP(GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPU IP)、視頻處理器IP(VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP(DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP(ISP IP)和顯示處理器IP(Display Processing IP)這六類處理器IP,以及1,600多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線(Always-on)的輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)向SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)發(fā)展的趨勢(shì),芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化(Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式,目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國(guó)上海,在中國(guó)和美國(guó)設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心,全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過(guò)2,000人。

文章來(lái)源于:ECCN    原文鏈接
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