印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)是電子器件電氣工程的重要組成部分,其制造流程是一個復雜而又精細的過程。PCB制造流程主要包括以下幾個步驟:
1. 設計:首先需要根據電路設計圖紙,通過EDA(電子設計自動化)軟件繪制出PCB設計圖。
2. 鉆孔:將PCB設計圖通過鉆床進行鉆孔,形成印刷電路板上的線路和元器件的連接點。
3. 蝕刻:將印刷電路板浸入蝕刻液中,通過化學反應將銅箔腐蝕掉,形成線路和元器件的形狀。
4. 鍍金:將蝕刻后的印刷電路板浸入電鍍液中,通過電化學反應將銅鍍層覆蓋在蝕刻后的銅箔上,以保證元器件的連通性。
5. 添加元器件:將需要的電子元器件(如芯片、電容、電阻等)逐一安裝到印刷電路板上,并通過焊接固定在板子上。
6. 測試:對制作完成的印刷電路板進行測試,包括電氣測試和物理測試。其中電氣測試主要是驗證各個元器件之間的連通性和功能是否正常;物理測試主要是檢查印刷電路板的機械強度和耐久性等參數是否符合要求。
7. 裝配:將印刷電路板和其他組件(如外殼、電源等)進行組裝,形成最終的電子產品。
需要注意的是,PCB制造流程中的每一步都至關重要,任何一個環節出現問題都可能導致整個產品的失敗。因此,在制造過程中需要嚴格控制每一步的質量,確保最終產品的質量和穩定性。同時,隨著技術的不斷進步,PCB制造流程也在不斷優化和改進,以滿足人們對電子產品的更高要求。
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資訊
布局和連接方式。優秀的電路設計能夠確保電子產品的性能優化、穩定運行及長久耐用。
三、PCBA的制造流程
印刷電路板制造:包括原材料采購、電路圖形制作、多層板堆疊等步驟。
元器件采購:根據電路......
單雙面PCB有什么區別?PCB加工注意事項有哪些?;
PCB
就是印刷電路板,我們的電子設備中都有PCB的身影。可以......
干貨分享丨印刷電路板DFM可制造性設計;
防錯防呆(工業設計案例分享)
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必須滿足全球質量標準。
印度汽車制造商協會(SIAM)致印度政府的一封信中,進一步指出了印度目前存在的三方面問題:生產多層板缺乏先進技術、確保無污染印刷電路板的設施不足、高質量材料短缺。
不過,印度PCB廠商......
一個更為廣泛的概念,涵蓋了所有類型的印刷電路板,包括單面板、雙面板乃至多層板。
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比機械式設計時,電子設計需要動用兩種不同元素。第一是電路圖或線路圖,圖表中以符號代表電路的功能。然而這種電路圖并不會畫出實體印刷電路板,也不會揭示PCB如何制作的細節。
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為了能制造電路,廠商......
設計需要動用兩種不同元素。第一是電路圖或線路圖,圖表中以符號代表電路的功能。然而這種電路圖并不會畫出實體印刷電路板,也不會揭示PCB如何制作的細節。
為了能制造電路,廠商需要繪制第二種圖表。對于印刷電路板,這種......
于各種簡單和更復雜的電子設備。包含兩層 PCB 的大規模制造設備的示例包括:
HVAC 裝置
,各種品牌的住宅供暖和制冷系統都包含雙層印刷電路板......
保護本國產業免受外國競爭的影響。
此外,這一決策可能會導致全球印刷電路板市場的供應鏈重組。由于印度是全球印刷電路板市場的重要參與者,其征收反傾銷稅可能會迫使其他地區的制造......
。
通過采用壓接技術,電源模塊引腳不會焊接到印刷電路板上,而通過將引腳壓入適當尺寸的PCB孔中來實現電氣連接。壓接式電源模塊解決方案的一個主要優勢是無需波峰焊。當印刷電路板......
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最高達280A。
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2 月份北美 PCB 行業銷售額下降 11.6;IPC 公布 2024 年 2 月 PCB 行業業績
IPC 今天公布了 2024 年 2 月北美印刷電路板 (PCB) 統計計劃的結果。訂貨......
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置性高并適配壓接式端子電動汽車、可持續發展和數據中心市場需要便于大批量制造的產品。為了更好地實現安裝過程的自動化,行業通常會使用壓接式端子(press-fit terminal),因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板......
一探究竟。
我們來了解PCB。
PCB,全稱為Printed Circuit Board,中文翻譯為印刷電路板......
【TE Connectivity】迷你 AMP-IN端子,新品來襲!;如果,你需要手動組裝印刷電路板
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MANUFACTURING CO.,
LTD.)成立于桃園縣蘆竹鄉,為臺灣地區早期第一家響應政府發展高科技策略工業政策的印刷電路板(PCB)專業制造公司,成立初期以生產單、雙面印刷電路板為主,經由......
發布了其最新的0.25毫米間距柔性印刷電路 (FPC)連接器(FPC斜插型)。
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微間距FPC連接器可使用在尺寸更小,電路設計更為復雜的印刷電路板(PCB)上。該產......
過精準的芯片置放與工廠校準提升了測量的準確度。預校準系統簡化了安裝流程,顯著減少了組裝時間。
這種新穎的封裝技術比典型的印刷電路板制造技術少用水99%,并且不需要任何化學品,也不產生銅蝕刻廢泥,從而使制造工藝更加環保。多功......
PCB大廠聚集泰國;
【導讀】印刷電路板(PCB)大廠群聚東南亞,臻鼎、欣興、華通、金像電等先后宣布投資泰國后,中國PCB載板廠深南近期也宣布由香港子公司合資搶進泰國投資,兩岸PCB廠競......
的詳細解讀:
一、引言
IPC-4554規范是IPC-455X系列規范的一部分,該系列規范旨在規定印刷電路板(PCB)表面......
美國努力重建國內瀕臨絕跡的PCB行業;
專家在獨家采訪中告訴《國際電子商情》姐妹刊 EE Times,美國政府最近為重建美國幾乎絕跡的印刷電路板(PCB)行業所做的努力是試探性的,對國......
元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在,電路面板只是作為有效的實驗工具而存在;印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
二、pcb焊盤......
PCB線路板流程術語中英文對照;
流程簡介:開料--鉆孔--干膜制程--壓合--減銅--電鍍--塞孔--防焊(綠漆/綠油) --鍍金--噴錫--成型......
MEIKO 介紹如下:
日本 MEIKO(名幸電子)株式會社成立于 1975 年,現已發展成為具有強大經濟實力的跨國集團公司,并在日本成功上市。
其主營業務為設計、制造和銷售高精度多層印刷電路板 (PCB......
括航空航天和國防在內的關鍵和戰略領域,歐洲在電子制造方面對其他地區的依賴性日益增強。盡管通過了《歐洲芯片法案》,但《確保歐盟電子生態系統》報告發現,到2035年,歐盟在芯片以外的關鍵電子元件(包括印刷電路板(PCB)、電子制造......
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流和嚴苛環境的設備。Percept電流傳感器采用這一封裝技術,不僅保證了系統集成的靈活性,還通過精準的敏感元件置放與出廠校準提升了測量的準確度。預校準系統簡化了安裝流程,顯著減少了組裝時間。這種新穎的封裝技術比傳統的印刷電路板制造......
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保證了系統集成的靈活性,還通過精準的芯片置放與工廠校準提升了測量的準確度。預校準系統簡化了安裝流程,顯著減少了組裝時間。這種新穎的封裝技術比典型的印刷電路板制造技術少用水99%,并且不需要任何化學品,也不產生銅蝕刻廢泥,從而使制造......
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他軸向磁通電機一樣,磁通平行于旋轉軸,而非徑向軸。
因為磁性氣隙很窄,我們只需要一個小磁體,這就是我們可以在給定的質量和體積中獲得更多能量的原因。 更重要的是,印刷電路板是通過自動化工藝流程制造......
并建立起了一套成熟的“線路板級電子增材制造(EAMP?)技術”體系。
通過大量實際產品及項目的驗證,夢之墨技術在線路板產品尤其是柔性線路板的批量生產中優勢明顯,簡捷的工藝流程可有效提高生產效率、降低生產成本,同時......
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鮮有企業同步進行材料研發和工藝開發工作,這也是雖然印刷電子技術雖起步早,但發展一直十分緩慢的主要原因。
夢之墨技術來源于國內知名院校材料研發團隊,具備較深厚的材料研發功底,公司成立后一直專注于電子制造......
用的工藝是將電子路徑直接放置在絕緣表面上。當時,用于印刷電路的銅線尚未問世,因此第一個幾乎可以辨認的PCB是由黃銅線制成的。雖然Ducas的電鍍電路與PCB非常相似,但最初僅打算作為一個平面加熱線圈使用,電路板......
【TE Connectivity】新品來襲!5mm power key 表面貼裝連接器,讓裝配更高效!;如果,你渴望改善印刷電路板(PCB)自動化組裝工藝如果,你在......
PSA馬來西亞PCB新工廠開始運營,產能將翻一番;
【導讀】中國臺灣Passive System Alliance(PSA)在馬來西亞建設的PCB(印刷電路板)新工廠已開始運營投產,這家電子零部件制造......
,以改進印刷電路板 (PCB) 設計。這些端子支持最常見的電線和通孔型尺寸,包括26AWG至12AWG電線和1.85mm到3.55mm通孔。mini AMP-in board-in端子可提供更高效、更簡......
消息稱鴻海斯洛伐克廠將試產車用PCB芯片電路板;據相關媒體報道,鴻海旗下斯洛伐克廠將于今年啟動車用零組件試產,主要生產用于汽車電子的印刷電路板(PCB)。
報道稱,鴻海......
第19號臺風海貝思影響,多家日本半導體企業因廠房被淹,紛紛停工。松下位于郡山中央工業園區內的郡山工廠發生淹水災情而被迫停工。 該座郡山工廠生產印刷電路板(PCB)材料,淹水高度最高達約1公尺。
時隔......
降低成本的廠家要盡可能地在這些成分和產品的供應商方面取得優勢。
二、生產和工人
pcb的制造需要一系列耗費人力的工序,如印刷、電鍍、切割等等。因而有些生產商會嘗試在這些步驟中尋找提高生產效率的辦法或實用機會,從而降低成本。另一......
封裝寄生效應也提升了50%,所以非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其他便攜小型電子設備的高密度印刷電路板上。標準或遵循工藝標準(如IPC-SM-782)來進行的。由于QFN是一個全新的封裝類型,印制......
IPC標準解讀:IPC-9708印刷電路板(PCB)焊盤坑裂(Pad Cratering)表征的測試方法標準;
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