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資訊

SEMI:預計明年日本芯片制造設備支出將大增82%(2023-04-05)
商。
日本還在加強對關鍵設備的控制。日本政府上周表示,將擴大對23種尖端芯片制造設備的出口限制,包括清潔、沉積、光刻和蝕刻設備等。韓國......

機構:2024年晶圓制造設備平穩增長,2025年收入將激增(2024-07-22)
機構:2024年晶圓制造設備平穩增長,2025年收入將激增;
【導讀】市場研究機構Yole報告指出,預計2024年WFE收入將同比增長1.3%,達到1081億美元。這主......

預計全球設備收入今年同比降13%,達870億美元(2023-05-09)
預計全球設備收入今年同比降13%,達870億美元;
【導讀】知名半導體分析機構Yole 近日發布對晶圓制造設備產業的預測,盡管晶圓設備商收入在2023年會出現下滑,但在......

國產半導體設備,又“爆單”(2024-09-05)
支持一系列先進的封裝工藝,包括涂膠、顯影、濕法蝕刻和刷洗,計劃于2025年上半年交付。盛美半導體表示,美國客戶訂購的是首批設備,還需進行技術驗證,公司預計后續還將收到用于批量生產的設備訂單。研發......

Advanced Energy宣布推出超寬溫度范圍的高精度、多通道傳感平臺(2023-07-14)
道集成支持單臺轉換器監測多個探頭,同時,靈活的通信輸出簡化了數字監測、更新和系統集成。“隨著半導體制造商尋求滿足下一代制造工藝的復雜蝕刻和沉積要求,在擴......

Advanced Energy宣布推出超寬溫度范圍的高精度、多通道傳感平臺(2023-07-14)
道集成支持單臺轉換器監測多個探頭,同時,靈活的通信輸出簡化了數字監測、更新和系統集成。“隨著半導體制造商尋求滿足下一代制造工藝的復雜蝕刻和沉積要求,在擴......

半導體材料需求“水漲船高”,索爾維如何迎“難”而上?(2022-12-12)
的加工性能。
-Torlon? PAI:
適用于研磨設備??
有效降低微劃痕??
極高的耐磨性
“上分”點二
環保、高效的干/濕法蝕刻和清潔材料
在干法蝕刻和干洗工藝中,索爾......

日本將從7月份開始對23種芯片制造設備施加限制(2023-03-31)
清潔、沉積、光刻和蝕刻等。它沒有將中國指定為這些措施的目標,稱設備制造商將需要為所有地區尋求出口許可。
截圖自報道
“我們正在履行我們作為一個技術國家的責任,為國際和平與穩定做出貢獻,”該部表示,并補......

MEMS技術面面觀(2023-01-05)
國和國外的技術和產品差距還是相當大的。中國在MEMS應用的內部開發方面也落后其它國家。尤其,目前中國還面臨美國對于半導體設備等方面的制裁,勢必進一步延緩MEMS技術的研發和制造的腳步,同時......

被壟斷的NAND閃存技術(2023-07-20)
擴展一直是擴展的主要方式,但即便如此,當前的制造設備也開始采用這種方式。3D NAND結構和制造流程
一開始將氧化物和氮化物薄膜的交替層沉積到基礎晶片上。每層厚度在 20 至 30 nm 之間。每個......

俄羅斯正在開發可替代光刻機的芯片制造工具?(2023-10-10)
生產無掩模芯片,這將有助于俄羅斯在微電子領域技術領域獲得主動權。
該設備綜合體包括用于無掩模納米光刻和等離子體化學蝕刻的設備,其中一種工具的成本為500萬盧布(約36.7萬元人民幣),另一......

半導體制造工藝——挑戰與機遇(2024-01-12)
、光刻、蝕刻和摻質。晶片可能需要經受數百個不同的工藝加工,所以,整個晶片制造過程可能要花費長達16~18周的時間。
當在晶圓上制造出獨立的單一芯片,就需要將它們分離并封裝成獨立的單元。同時......

俄羅斯正在開發可替代光刻機的芯片制造工具(2023-10-10)
有助于在微電子領域技術領域獲得主動權。本文引用地址:該設備綜合體包括用于無掩模納米光刻和等離子體化學蝕刻的設備,其中一種工具的成本為500萬盧布(約36.7萬元人民幣),另一種工具的成本未知。
開發人員介紹,傳統......

Syensqo攜一系列聚合物解決方案亮相Semicon China 2024,推動芯片性能發展(2024-03-27)
有階段,包括導管涂層、過濾器、管道管線、晶圓處理、光刻和制造,以及組裝、測試和封裝等工藝。這些聚合物已在先進的節點設計中得到驗證,幾乎在每一個制造步驟都有應用,如清洗、化學氣相沉積(CVD)、干法和濕法蝕刻......

Syensqo攜一系列聚合物解決方案亮相Semicon China 2024,推動芯片性能發展(2024-03-20 15:02)
端(BEOL)的所有階段,包括導管涂層、過濾器、管道管線、晶圓處理、光刻和制造,以及組裝、測試和封裝等工藝。這些聚合物已在先進的節點設計中得到驗證,幾乎在每一個制造步驟都有應用,如清洗、化學......

日本:7月23日起將限制尖端半導體制造設備出口(2023-05-24)
、檢查等23個種類,包括極紫外(EUV)相關產品的制造設備和三維堆疊存儲元件的蝕刻設備等。就計算用邏輯半導體的性能而言,它是制造電路線寬10至14納米或更小的尖端產品的必備設備。
具體來看,日本......

中國貿促會、中國國際商會呼喚日方糾正錯誤做法(2023-05-30)
,日本經濟產業省公布了外匯法法令修正案,將先進芯片制造設備等23個品類追加列入出口管理的管制對象,上述修正案在經過2個月的公告期后,將在7月23日實行。
該計劃涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查......

3D NAND助力,2016年全球半導體晶圓級制造設備年增11%(2017-04-25)
本統計是以美元作為計價單位。
應用材料(AppliedMaterials)2016年營收大幅成長,尤其是蝕刻領域設備營收成長更是明顯。主要歸功于其3D刻蝕設備。
資料顯示,2016年應用材料整體晶圓級制造設備......

日本正式實施新芯片設備出口規定,影響23種制造設備(2023-07-24)
類包括極紫外(EUV)相關產品的制造設備,及可立體堆疊存儲元件的蝕刻設備等。
具體來看,日本政府新增的半導體方向出口管控對象明細:
清洗設備:半導體前段工藝除去表面異物的清洗設備;
成膜設備:利用......

三星顯示開建第8代OLED面板生產線,目前正在采購設備(2023-06-01)
三星顯示開建第8代OLED面板生產線,目前正在采購設備;
【導讀】據韓媒TheElec報道,三星顯示公司已經準備建設其首條第8代OLED面板生產線,正在采購制造設備。這一消息得到了幾家設備制造......

LG顯示為蘋果開發新OLED蝕刻技術(2023-04-19)
中,頂部玻璃基板被TFE取代。這意味著面板更薄,剩余的底部玻璃基板被蝕刻得更薄。超薄玻璃的玻璃基板在轉移到生產線的下一道工序時很容易斷裂。LG顯示的目標是跳過移動過程,在一個過程中蝕刻和......

具備“制造意識“的超構透鏡設計或可減少設計階段到生產階段轉換時間(2024-07-01)
和顯示應用的關鍵技術。然而,在實現大規模設計和制造超構透鏡的過程中,面臨著諸如掩模制造、方角圓化、刻蝕、圓角、布局生成以及基板平整度等多方面的挑戰。此外,光刻和刻蝕工藝在實際操作中往往難以達到理想的方形拐角和垂直側壁,這些制造......

目標全球第一半導體設備制造商!東京電子豪擲1.5萬億日元、新招萬名員工(2024-07-01)
數字化轉型和半導體制程微縮的持續推進,為東京電子提供了擴大營運規模以滿足客戶需求的機遇。
東京電子宮城子公司,作為全球最大的等離子蝕刻設備制造基地,不僅為三星電子3nm和臺積電2nm工藝提供關鍵設備,還在積極開發1nm......

日本對? 23 種芯片設備實行出口管制(2023-04-03)
日本也加入了該陣營。根據日本經濟產業省的信息,限制的 6 大類 23
種半導體制造設備涉及芯片的清潔、沉積、退火、光刻、蝕刻以及測試等方面。
據悉,該措施將會影響到東京電子(Tokyo......

這家設備廠收購意大利薄膜設備TFE公司(2023-09-22)
技術高度補充了Plasma-Therm現有的蝕刻和沉積產品和工藝處理方案,增強了其滿足更廣泛的半導體制造和研發市場需求的能力。TFE在PVD技術......

消息稱三星和SK海力士停止銷售二手芯片設備(2024-03-12)
消息稱三星和SK海力士停止銷售二手芯片設備;據英國《金融時報》周二報道,由于擔心違反美國對芯片制造和技術的出口限制,包括三星電子和韓國SK海力士在內的芯片制造商已停止銷售二手芯片制造設備。
報道引述數名二手芯片制造設備......

俄羅斯要建 10 臺超級計算機,還要自研光刻機?(2023-10-11)
3.5 版本,甚至在許多情況下提供了優于 ChatGPT 4.0 的回答。
據俄羅斯cnews報道,圣彼得堡創建了一個光刻綜合體,該綜合體包括用于無掩模納米光刻和硅等離子體化學蝕刻的設備......

7nm是最后一個主要節點?(2017-07-25)
7nm是最后一個主要節點?;
來源:本文由 電姬 翻譯自semiengineering ,作者Ed Sperling,謝謝。
越來越多的設計和制造難題帶來了越來越多的問題:10/7nm......

美國收緊關鍵技術出口管制,涉及量子計算、半導體設備、GAAFET(2024-09-09)
及其“特殊設計”的“組件”和“配件”均需獲得出口許可。比如,用于外延生長的設備;用于離子注入的半導體晶片制造設備;蝕刻設備。
4、增材制造設備
該規則還對ECCN 2D910和2E910中增材制造設備......

日本宣布將限制23種芯片制造設備出口(2023-03-31)
經濟產業省大臣當天表示,將從7月開始對六大類23種芯片制造設備的出口加以限制,涉及芯片的清潔、沉積、光刻、蝕刻等。可能會影響到尼康(Nikon)、東京電子(Tokyo Electron)Screen Holdings......

挑戰 ASML,應用材料公司重新定義了光刻和圖案化市場(2023-03-13)
有辦法打破這種趨勢……本文引用地址:近日,世界第二大半導體設備制造商應用材料公司宣布他們有一個潛在的解決方案。該解決方案就是 Centura Sculpta 工具,這是一種可以執行新工藝步驟「圖案塑造」的新......

日本正式出臺半導體設備管制措施,對其影響有多大?(2023-05-23)
極紫外(EUV)相關產品的制造設備和三維堆疊存儲元件的蝕刻設備等。就計算用邏輯半導體的性能而言,它是制造電路線寬10至14納米或更小的尖端產品的必備設備。
聯合國國際貿易中心的統計顯示,日本2021......

半導體制造設備需求拉動,陶瓷部件市場規模全年有望增長15%(2022-11-03)
半導體制造設備需求拉動,陶瓷部件市場規模全年有望增長15%;
【導讀】研究機構TECHCET日前預測,作為半導體制造設備耗材的陶瓷部件市場規??赡茉?022年達到23億美元,同比增長15......

硅晶圓龍頭也“跨界”,信越化學進軍半導體制造設備市場(2024-10-15)
硅晶圓龍頭也“跨界”,信越化學進軍半導體制造設備市場;信越化學總裁Yasuhiko?Saitoh表示,公司希望成為業界的“全能型廠商”,增加提供給客戶的產品,包括后段處理設備。
這一戰略舉措標志著信越化學從半導體材料供應商向半導體制造設備......

EV集團為EVG?850 NANOCLEAVE?系統采用革命性的層轉移技術,實現批量生產(2023-12-13)
中,玻璃基板已成為通過與有機粘合劑的臨時鍵合來構建器件層的一種既定方法,使用紫外線(UV)波長激光溶解粘合劑并剝離器件層,然后將器件層永久鍵合至最終產品的晶圓上。然而,半導體制造設備主要圍繞硅設計,需要......

美國商務部公布390億美元半導體制造補貼最新申請流程(2023-06-25)
示將在秋季晚些時候發布針對小型半導體供應鏈項目的單獨流程。其中大型半導體供應鏈項目指的是包括資本投資在內大于等于 3 億美元的材料和制造設備設施項目,小于 3 億美元的,則屬于小型半導體供應鏈項目。
根據此前美國公布的《芯片......

富士膠片完成收購Entegris電子化學品業務(2023-10-09)
這些工廠的增加,富士膠片的電子材料制造已涉及18 個工廠。
隨著富士膠片電子材料工藝化學品的加入,富士膠片將能夠為其客戶提供更廣泛的電子化學品系列,包括傳統公司的高純工藝化學品(HPPC)系列,該系列用于在半導體生產中蝕刻和......

晶圓廠的cycle time,你聽說過嗎?(2017-04-19)
time的增加,芯片制造商需要更快的設備,曝光工具成為了重中之重。作為回應,設備供應商正在制造具有更高生產能力的工具。這些工具還可以處理更先進和更微小的結構。
盡管生產能力有了提升,但是......

東京電子2023財年SPE業務凈銷售額同比增長10.2%,FPD業務同比下滑10.3%(2023-05-12)
東京電子2023財年SPE業務凈銷售額同比增長10.2%,FPD業務同比下滑10.3%; 5月11日,全球知名半導體制造設備和平板顯示制造設備的供應商,東京電子Tokyo Electron(TEL......

《科學》雜志:NIST實現曲面打印微芯片方案(2022-11-28)
路圖形可以像模板一樣被轉移,科學家或制造商能夠在正確的位置蝕刻和填充他們需要的材料。
圖案化材料可從原始芯片轉移到纖維或微珠上,用于潛在的生物醫學或微型機器人研究,或者轉移到新設備......

碳化硅市場快速崛起,IDM和代工廠加快布局,產業鏈打響“最后的戰役”(2023-01-24)
SiC 蝕刻的角度來看,它需要適當設計的等離子蝕刻機。晶圓減薄過程還需要特殊工具來管理這種材料的硬度特性。我們還修改了清潔步驟以及蝕刻和沉積工藝,以適應這種材料的特殊性。最后,設備供應商已經調整了一些關鍵設備......

秦剛談日本半導體禁令:不應為虎作倀(2023-04-03)
切膚之痛猶在,不應為虎作倀。
“封鎖只會進一步激發中國自立自強的決心。”秦剛強調。
日本宣布限制23種半導體制造設備出口
日本政府周五(3月31日)宣布將限制23種半導體制造設備的出口。盡管......

成本幾十萬,俄羅斯也要自研“光刻機”?(2023-10-10)
使“解決俄羅斯在微電子領域的技術主權問題”成為可能。引用大學代表的話寫道——該設備綜合體包括用于無掩模納米光刻和硅等離子體化學蝕刻的設備。
第一種安裝用于在基板上獲得圖像,而不使用特殊的掩模。據開......

全新 EVG?880 LayerRelease? 離型層系統將半導體層轉移技術產量提高一倍(2024-06-20)
有機粘合劑臨時鍵合構建器件層必須要用到玻璃基板,業內的常見方法是使用玻璃載體與有機粘合劑臨時粘合,用于構建器件層,再使用紫外(UV)波長激光溶解粘合劑,釋放器件層,然后將其永久鍵合于最終產品晶圓上。然而,半導體制造設備......

存儲大廠舊設備也不敢賣(2024-03-13)
存儲大廠舊設備也不敢賣;
【導讀】韓國存儲大廠三星電子和SK海力士已停止販售二手芯片制造設備,因為憂心會違反美國的出口管制,以及......

基礎知識之薄膜壓電MEMS(2024-04-02)
子體中混合存在著攜帶電荷的離子和中性的自由基,具有利用自由基的各向同性蝕刻、利用離子的各向異性蝕刻兩種蝕刻作用。
硅深度蝕刻
集各向異性蝕刻和各向同性蝕刻的優點于一身的博世工藝技術已經成為了硅深度蝕刻的主流技術。
通過......

日本宣布限制23種半導體設備出口:7月23日正式生效!(2023-05-24)
)
據了解,日本此次限制出口的23種半導體材料和設備中包括了多種關鍵性材料,例如氟化氫、蝕刻液、聚酰亞胺和高純度氮等。不過,此次正式公布的出口管制政策與之前公布的版本基本一致,主要涉及六大類23種高性能半導體制造設備......

ENNOVI 推出全新柔性電路板生產工藝,用于電動汽車電池接觸系統的低壓連接(2024-04-07)
:
作為移動出行電氣化解決方案的合作伙伴,ENNOVI 在為電動汽車設計和制造定制互聯及高精度系統解決方案領域,處于全球領先地位。公司專注于移動出行市場,可迅速滿足全球范圍內電動汽車原始設備制造......

ENNOVI 推出全新柔性電路板生產工藝,用于電動汽車電池接觸系統的低壓連接(2024-04-07 08:56)
專注于移動出行市場,可迅速滿足全球范圍內電動汽車原始設備制造商的需求,涵蓋產品、工藝和制造各個方面。ENNOVI 通過在電池平臺、電源和信號互連需求方面的端到端能力,加快滿足電動汽車市場客戶的想法和需求??偛?.....

[央視新聞直播間]科技推動力,讓“個人電子制造”成為可能(2023-12-08)
墨現已建立兩條成熟業務體系:桌面級電子電路增材制造設備及工業級柔性電子印刷生產服務,分別滿足于即時快速的個性化電子制造以及工業柔性線路板(FPC等)的批量化生產加工。
采訪現場,記者親身體驗了夢之墨“個人電子制造”設備......
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