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- 芯片設計制造封裝測試全產業鏈稱為
芯片設計、制造、封裝和測試的整個產業鏈被稱為半導體供應鏈。半導體供應鏈包括IC制造、IC封裝和測試、IC設計和分立元件制造等各類半導體制造和設計行業。半導體行業包括研發、生產、生產投入和最終用途的分銷。半導體生產包括三個部分：（1）設計、（2）制造和（3）組裝、測試和封裝（ATP）。芯片成本包括硬件成本，如晶圓成本、掩模成本、測試成本和封裝成本。設計成本也包括在芯片的成本中。據中國半導體工業協會統計，近年來，隨著設計和制造零部件的大幅增長，中國芯片產業鏈發生了重大變化。芯片設計、制造、封裝和測試的整個產業鏈被稱為半導體供應鏈。半導體供應鏈包括IC制造、IC封裝和測試、IC設計和分立元件制造等各類半導體制造和設計行業。半導體行業包括研發、生產、生產投入和最終用途的分銷。半導體生產包括三個部分：（1）設計、（2）制造和（3）組裝、測試和封裝（ATP）。芯片成本包括硬件成本，如晶圓成本、掩模成本、測試成本和封裝成本。設計成本也包括在芯片的成本中。據中國半導體工業協會統計，近年來，隨著設計和制造零部件的大幅增長，中國芯片產業鏈發生了重大變化。
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資訊
江門：目標100億(2022-11-01)
支撐，有序差異化發展。
此外，《行動計劃》提出了5個重點方向、6大實施工程和18項任務。其中5個重點方向包括著力打造封裝測試產業集群、重點推進光電芯片設計制造、精準布局傳感器及電子元件、大力......
我國又一自主化量子芯片產線落地 本源量子兩大實驗室揭牌(2022-01-25)
實驗室也在合肥正式啟用。
圖片來源：中國工業新聞網
中國工業新聞網報道顯示，量子芯片制造封裝實驗室將在極低溫集成電路領域進行工藝開發以及工程流片驗證，實現從量子芯片設計到封裝測試全......
山東淄博新增微系統IDM及產業集群項目，微系統揚聲器生產線計劃Q4量產(2022-08-12)
打造完整工藝流程的微系統揚聲器生產線，計劃于2022年四季度實現量產。
通過項目形成從芯片設計、芯片制造到芯片封裝測試全產業鏈布局并協同優化，引進國際領先的微系統高科技企業，打造微系統陀螺儀、5G射頻濾波器、壓力......
總投資約2.6億元，艾銳光電化合物半導體平臺項目二期主體廠房封頂(2024-08-05)
總投資約2.6億元，艾銳光電化合物半導體平臺項目二期主體廠房封頂;據日照開發區發布消息，近日，艾銳光電化合物半導體平臺項目2#廠房主體結構封頂。該項目是艾銳光電實現芯片設計到封裝測試全產業鏈......
艾銳光電化合物半導體平臺項目二期主體廠房封頂(2024-08-06 09:15)
艾銳光電化合物半導體平臺項目二期主體廠房封頂;日前，艾銳光電化合物半導體平臺項目2#廠房主體結構順利封頂。據了解，化合物半導體平臺項目是艾銳光電實現芯片設計到封裝測試全產業鏈......
總規模50億元，蘇州成立集成電路產業基金(2023-02-15)
駐蘇州工業園區，累計投資近600億元打造封測高地。
2022年，蘇州集聚了近200家集成電路重點企業，產業規模突破800億元，同比增長14%，其中，芯片設計、晶圓制造、封裝測試核心三業營收規模接近500......
西安百億級半導體項目新動作！(2021-03-02)
研發、設計、封裝測試全產業鏈的又一“生力軍”。
突破大硅片“瓶頸”
伴隨著物聯網、智能制造等新興科技產業浪潮在全球范圍內興起，半導體核心技術研發與應用越發引人關注。
從上世紀90年代......
安芯電子沖刺科創板IPO 募資3.95億元投建高端功率半導體等項目(2021-09-28)
、晶圓制造、封裝測試、部分關鍵原材料研發制造等核心環節，單純就產業鏈結構而言，公司經營屬于IDM模式，其中：公司所有芯片產品全部由自身完成芯片設計和晶圓制造......
上海：推動骨干企業芯片設計能力進入3納米及以下(2021-07-15)
作用，落實三個“上海方案”，建設世界級產業集群，三大先導產業力爭在2019年“上海方案”的基礎上實現規模倍增。
文件指出，集成電路產業以自主創新、規模發展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈......
《廣州市半導體與集成電路產業發展行動計劃（2022-2024年）》印發(2022-03-21)
等領域，充分發揮高校、新型研發機構的作用，加快大灣區智能傳感器產業園項目落地建設；南沙區重點打造寬禁帶半導體設計、制造和封裝測試全產業鏈基地。鼓勵越秀、荔灣、海珠、天河、白云、番禺、花都等區結合自身產業......
重點投向半導體等領域，廣州成立2000億母基金(2023-02-20)
、制造和封裝測試全產業鏈基地。
目前，南沙區已經引進培育了芯粵能、芯聚能、晶科電子、聯晶智能、南沙晶圓、先導半導體高端設備等一批行業龍頭企業，已初步形成覆蓋半導體和集成電路設計......
上海：2023年集成電路等三大先導產業規模達1.6萬億元(2024-01-25)
發展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈能級。
芯片設計，加快突破面向云計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物聯網等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片......
河南印發“十四五”數字經濟和信息化發展規劃：積極布局半導體材料產業(2022-02-17)
聯網閉環生態圈。建設智能傳感器產業共性關鍵技術創新與轉化平臺，補齊以特色半導體工藝為代表的技術短板。推動智能傳感器材料生產、設計制造、封裝測試、系統集成和重點應用全產業鏈發展，打造智能傳感器材料、智能......
廣東，超2700億！(2024-05-17)
兩極多點”的產業格局，支持黃埔區圍繞集成電路制造優勢環節，建設綜合性半導體與集成電路產業集聚區；增城區聚焦智能傳感器和芯片制造等領域發力攻堅，南沙區重點打造寬禁帶半導體設計、制造、封裝測試全產業鏈基地；海珠......
擬募資3.95億元！安芯電子科創板IPO獲受理(2021-09-28)
是器件功能的核心，也是該公司的核心業務。安芯電子主營業務覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試等半導體產業鏈各核心環節，產品廣泛應用于消費類電子、汽車電子、工業機電、安防、網絡通訊等領域。
據了解，安芯電子致力于功率半導體芯片......
國家大基金幾度出手！多家EDA、IC企業受益(2024-07-05)
設備、測試設備、清洗設備等，材料則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。此外，芯片設計、封裝測試等產業鏈繼續扶持，支持行業內骨干龍頭企業做大做強。
近半年投資企業一覽
集益威半導體
近日......
河南南陽：到2025年，全市集成電路產業主營業務收入突破100億元(2022-08-01)
基地。
同時，在關鍵設備、半導體材料、芯片設計制造、封裝測試等集成電路產業全產業鏈形成規模集聚。
《意見》圍繞加快產業項目引進集聚、建立完善產業服務體系、強化產業鏈融合協同發展、深化產業......
建設世界級“東方芯港”！臨港新片區發布集成電路產業專項規劃(2021-03-04)
提升工程。引導新片區集成電路全產業鏈發展，推進強鏈、補鏈、擴鏈、融鏈工作，打造新片區集成電路產業的整體優勢和集群競爭力。具體包括強化整機聯動、芯片設計特色發展；提升先進封裝測試與制造......
佛山市通科電子競得一地塊，擬投資打造封裝測試半導體芯片項目(2022-05-16)
佛山市通科電子競得一地塊，擬投資打造封裝測試半導體芯片項目;5月13日，佛山市三水區云東海街道2宗產業地塊成功出讓，將分別投資打造封裝測試半導體芯片項目和智能家居電機系統項目。兩項目總投資額近15......
時創意科技產業園摘牌 將打造存儲芯片全產業鏈基地(2022-05-16)
，形成完整的配套產業鏈。
官方資料顯示，時創意成立于2008年，是一家在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件設計、封裝測試、制造及應用于一體的企業。公司產品及業務涵蓋智能手機（eMMC/LPDDR等嵌入式存儲芯片......
池州安芯電子車規級6英寸晶圓設計制造項目開工(2024-07-15)
、FRD 芯片設計制造項目以及配套的IGBT模塊封裝測試項目，達產達效后，預計可新增年銷售收入7億元。
資料顯示，安徽安芯電子科技股份有限公司是池州市省級半導體產業集聚發展基地的核心代表企業，是一家由高層次人才團隊創立的集半導體功率器件設計......
臨港高峰論壇：全產業鏈布局，打造全球數字經濟新高地！(2020-06-29)
智能裝備、新能源汽車、航空航天等制造領域，逐步形成了覆蓋裝備、材料、芯片設計、制造以及封裝測試全鏈條的產業集聚。
從目前已經入駐的半導體企業實力來看，新昇半導體已具備16萬片產能，初步......
政策利好：廣州將大力推動高端芯片設計、制造、封測及寬禁帶半導體產業(2022-03-18)
供應鏈國產化水平進一步提升，我市成為全國半導體與集成電路產業集聚區、人才匯聚地、創新示范區。
資料顯示，廣州已經形成包括芯片設計、制造、封測、終端應用、裝備材料、芯片服務、配套服務等環節的全產業鏈條，涌現出一批知名企業，如芯片設計......
瞄準車規級芯片，蘇州半導體產業再添新平臺(2022-07-05)
多年布局，蘇州工業園區于2005年被認定為首批國家集成電路產業園，并形成了以“芯片設計—晶圓制造—封裝測試”為核心，以設備、原材料及服務產業為支撐的集成電路全產業鏈，2021年營收突破700億元，核心......
總投資5億美元 英銳半導體科技智能終端產品及模組項目開工(2021-05-10)
半導體科技智能終端產品及模組項目總投資5億美元，分三期建設，計劃新建廠房70000㎡，將建成集成電路研發設計、晶圓制造、封裝測試、智能終端產品和銷售為一體的全產業鏈生產基地。產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、電源管理、智能......
紫光國微完善產業鏈布局，捷準芯測現身(2022-12-29)
、材料等產業鏈上下游企業,產業發展政策環境進一步好轉,在諸多因素的共同作用下,近年來國內半導體產業持續快速增長。
在半導體的產業鏈中,芯片生產過程可被簡要分為芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試......
開工、下線，又一批集成電路產業迎來新進展(2020-12-28)
負責人介紹，隨著生產線的提檔升級，企業高端產品的比重也在加大。過去主要以功率器件為主，現在主要生產集成電路的控制芯片。
半導體產業鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節。據湖北日報報道指出，當前......
池州經開區：聚企成鏈 壯大半導體產業(2023-06-07)
起步于2011年，經過10余年的發展歷程，目前基本形成從IC設計、晶圓制造、封裝測試到終端應用的全產業鏈。
其中，以安芯電子、鉅芯半導體等為代表的分立器件生產企業，推動各類功率器件芯片......
中車中低壓功率器件產業化項目開工，預計明年全面投入量產(2023-03-20)
創新中心、“芯火”雙創基地等國家級平臺，形成了涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈格局。
封面圖片來源：拍信網......
鄭州半導體先進制造業產業園將開工建設(2025-01-17)
、生產、先進封裝測試的全產業鏈。
封面圖片來源：拍信網......
比亞迪半導體分拆上市加速！(2020-12-28)
傳感器及光電半導體的35研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈，擁有上千條專利。
比亞迪半導體于2009年推出首款自主研發IGBT芯片，打破......
元旭半導體天津生產基地項目開工(2023-06-09)
研發中心和生產線，集成了晶圓材料、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個重要產業鏈環節，將重點開展新一代Micro-LED半導體集成顯示的垂直整合制造。建成后，將達成年產30000平方......
創新引領、協作共贏、共建芯片成品制造產業鏈(2022-03-15)
創新引領、協作共贏、共建芯片成品制造產業鏈;2022年3月15日---中國江陰。今日，由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導體封裝測試技術與市場年會（第十九屆）（以下簡稱“封測年會”）在江......
上海臨港：構建集成電路全產業鏈生態體系，千億級產業集群呼之欲出(2021-09-15)
和科技創新處處長張彤分享的數據，短短兩年內，新片區聚集各類集成電路企業超過120家，涉及投資規模超過1500億，初步形成了覆蓋芯片設計、芯片制造、裝備材料、以及封裝測試等環節集成電路全產業鏈生態體系。芯片設計......
2022年上海集成電路產業規模目標，突破3000億！(2022-08-15)
的開發。
提升芯片制造能級，重點支持先進工藝生產線建設，提高特色工藝的成熟度和穩定性，加快第三代化合物半導體產品驗證應用。
加速裝備材料集聚，重點支持高端前道設備和先進封裝測試設備的研發和產業化；加強......
杭州濱江區與廣立微/行芯科技等企業簽約，共建浙江省半導體簽核中心(2023-12-13)
全流程的公司。該公司的目標是利用AI來加速EDA在集成電路設計和制造中的應用，以有效減少人力投入、縮短設計和制造周期、提高芯片設計及生產的性能和精度，解決芯片設計制造中核心工藝開發的尖端技術難題。
封面......
國產 x86 處理器暴芯被實錘是 Intel Core-i3-10105(2023-05-30)
會上寶德(PowerLeader)表示第一代暴芯處理器的年度銷售目標為 150
萬片，同時打造暴芯芯片研發制造基地，涵蓋制造封裝測試、晶圓測試及打磨、產業應用發展等產業鏈環節，還將繼續致力于電源、內存、SSD......
《蘇州市促進集成電路產業高質量發展的若干措施》發布(2021-04-21)
高質量發展的若干措施》著重支持集成電路設計、第三代半導體等領域，關注集成電路制造、封測、關鍵材料和裝備全產業鏈，著力構建重點突出、兼顧全產業鏈的政策支持體系，從產業集聚、創新發展、生態體系、發展......
半導體行業寒冬將至，國產芯片未來發展值得深思(2024-01-05)
替代”的路還很長，但機遇較大，若國內廠商把握住機會，還是可以更上一層樓的。
封裝測試
封裝測試是半導體產業鏈的下游環節，也是國內企業最為集中的環節之一。封裝測試是最后一個環節。按照分裝方式，可分為?WB......
全國首家省級集成電路產業計量測試中心通過驗收！(2023-08-18)
。
目前，湖北省擁有芯片設計、芯片制造、封裝材料等相關企業200多家。作為集成電路的“主產地”，湖北省武漢光谷正在形成一個完整的集成電路產業鏈，包括材料、設計、制造、封裝測試......
上下游協同，汽車芯片供應鏈再攀新峰(2024-01-15)
供應鏈報告》
汽車芯片廠商地域分布
國內已形成長三角、京津冀、粵港澳、中西部區域四個集成電路產業集聚區，覆蓋芯片設計、制造、封裝與測試等領域；其中長三角芯片產業鏈發展較為活躍，IC產業規模約占全國1......
寶安區擬打造亞太極具活力的電子元器件集散中心，未來集成電路產值將達1200億元(2023-03-24)
單位和個人給予一定獎勵或資助。
據悉，《征求意見稿》適用集成電路設計、制造、封裝測試、設備、材料、分銷企業，或提供相關集成電路產業服務的企業、機構或組織。本措施重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設計;硅基集成電路制造......
廣東發布重磅規劃："十四五”打造我國集成電路產業發展第三極(2021-08-10)
為依托，做大做強半導體與集成電路封裝測試。廣州發展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統級測試技術，鼓勵封裝測試企業向產業鏈的設計環節延伸。深圳集中優勢力量，增強封測、設備和材料環節配套能力。東莞......
國內一存儲芯片企業宣布完成股份制改造及企業名稱變更(2024-02-26)
鈦芯（存儲模組制造）兩座先進工廠。同時在深圳南山、北京、上海、成都（建設中）、合肥、臺灣都設立了全球營銷和研發中心，在中國香港設立全球采購及營銷中心，形成了從存儲芯片研發、封裝測試、模組制造的全產業鏈......
上海海關發布集成電路產業監管創新實施辦法2.0版(2023-12-27)
上海海關發布集成電路產業監管創新實施辦法2.0版;12月26日，上海海關發布《集成電路產業監管創新實施辦法（2.0版）》，全面覆蓋芯片設計、芯片制造、封裝測試、設備制造......
總投資超10億元，這個高端芯片產業園奠基(2020-12-09)
化和國際化提供有力支撐。
順德新聞指出，順芯城（容桂）高端芯片產業園占地130畝，總投資10.3億元，將建設成集研發、設計、生產、銷售、服務于一體的半導體集成電路高端制造產業園，囊括芯片研發、封裝測試......
山東新政發布，半導體產業被提及(2023-07-14)
右重大技術攻關項目。
此外，積極培育壯大新興產業。實施集成電路“強芯”行動，鞏固提升基礎材料、封裝測試等現有優勢，加快補強芯片設計、晶圓制造等短板弱項，盡快形成全產業鏈發展格局等。
封面圖片來源：拍信網......
美國又在芯片封鎖下狠手：建造封裝供應鏈 更好封鎖中國廠商等！(2024-07-19)
美國又在芯片封鎖下狠手：建造封裝供應鏈 更好封鎖中國廠商等！;
7月19日消息，據國外媒體報道稱，美國試圖通過更多的補貼來在自己的本土打造芯片全產業鏈。
為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片......
填補國內自主存儲芯片市場空白，無錫再添集成電路產業項目(2021-09-30)
無錫總部為主體科創板上市。
作為集成電路產業高地，2020年無錫高新區集成電路產業規模達989億元，占全國九分之一，已形成涵蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料全產業鏈的發展格局。
無錫高新區管委會主任、新吳......
半導體裝備產業園一期將于明年上半年全部交付(2023-07-26)
湖新區駐滬工作部主任朱多歡表示，產業園重點圍繞芯片設計、芯片檢測精準發力，同時兼顧封裝測試與材料等功能，全部建成后將形成整機與芯片聯動、硬件與軟件結合、產品與服務融合發展的自主創新產業生態。目前，45萬平......
相關企業
司研發出超高速固態存儲控制SoC芯片；同年，公司在濟南建成高端集成電路封裝測試生產線。2012年6月，占地面積295畝的華芯集成電路產業園在濟南綜合保稅區開工建設。華芯積極投身于中國集成電路產業，并持續進行研發與創新，積極構建芯片設計
工藝技術研發、芯片制造、芯片封裝測試，整合式地為終端客戶提供高品質、高效率的產品。換句話說，CIDM模式就是一條完整的產業鏈，它像一個“牽引者”，又像一個“公司總部”，鏈接的都是各個產業環節國內外優秀的企業，公司
多年耕耘，現已發展成為國內首家集ASIC芯片設計、MEMS傳感芯片設計、封裝測試校準技術、應用服務于一體的完整產業鏈集團公司。在全球擁有80多人頂尖研發設計團隊，至今累積獲得7項企業認證、13項發
;寧波天戈電子;;寧波天戈電子有限公司(Ningbo Titan Micro Electronics Co.,Ltd，簡稱為Titanmec) 于2007年4月在寧波保稅區注冊成立。 寧波天戈電子從事消費類芯片以及工業級芯片設計
多年的發展，公司已經與各大晶圓廠，封裝測試廠結成戰略合作伙伴關系。形成完整的產業鏈，使得華芯邦產品在技術，價格，交付能力及客戶服務等多方便具備優勢的競爭力。除了可以為客戶提供芯片設計及方案整合業務?；蚩?/div>
;中國南科集團;;中國南科集團是一家專業從事集成電路生產的高新技術企業，涵蓋了單晶硅拋光片生產、集成電路設計、制造、封裝測試及產品營銷等產業鏈的各個環節。產品廣泛應用于手機電池、音樂音效、LED
;深圳市臺茂電子科技;;臺茂科技有限公司專注于半導體封裝、芯片研發、進口集成IC半導體測試業務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。成為國內半導體封裝測試系統化公司，現已
客戶中小批量的 ASIC 的產品需求，幫助客戶實現單芯片集成方案的設計。 寧波天戈電子基于深圳天微電子有限公司已有的產業技術和人力優勢，以及長三角地域的產業鏈聯盟的晶圓制造平臺，立足
;深圳市晶茂集成電路有限公司;;晶茂集成電路致力于通用芯片國產化，擁有JMICRO自主品牌，整合上游優勢芯片設計封裝測試資源，與國內各IC原廠設計公司和封裝測試工廠建立了長期緊密的合作伙伴關系.主營
;交付能力及客戶服務等多方面具備優勢的竟爭力，除了可以為客戶提供芯片設計及方案整合業務，還可以提供優勢的晶圓代工。封裝測試承接業務。國利將持續發揮資金、技術、物流、人力資源的優勢，為客